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新iPhone软板有新变化
苹果下半年新款iPhone设计外界关注。分析师预期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天线，可能维持MPI与LCP混合设计；新iPhone的NFC软板天线，也会升级到4层板。 天风国际证券分析师郭 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
合力泰弯道切入FPC和5G材料领域，为何前景令人看好？
合力泰是中国500强和国内领先的智能终端核心部件龙头企业。公司由生产触摸屏、中小尺寸液晶显示屏、模组及配套部件出发，涉足FPC生产。近些年，随着5G概念的不断演绎，合力泰将发展目标逐步聚焦 ...查看更多
Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日，Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战，在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
Atotech针对5G、高速和高频应用的新解决方案
中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。 Edy Yu: ...查看更多
